半導體晶圓質量檢測系統可為多種材料提供解決方案

　　半導體晶圓質量檢測系統是一種可靠的半導體晶圓檢測系統，通過快速光學掃描模塊和信號處理算法實現實時共聚焦顯微鏡圖像。在微觀三維結構的測量和檢測中，可為半導體晶圓、FPD產品、MEMS設備、玻璃基板、材料表面等提供多種解決方案，是一種很有前景的低維材料測量解決方案。半導體晶圓質量檢測系統可以測量微米和亞微米結構的高度、寬度、角度、面積和體積，如

　　1、半導體：IC圖形、凸點高度、線圈高度、缺陷檢測、CMP工藝。

　　2、FPD產品：觸摸屏屏幕檢測、ITO圖案、LCD列間距高度。

　　3、MEMS器件：三維結構輪廓、表面粗糙度、MEMS圖形。

　　4、玻璃表面：薄膜太陽能電池、太陽能電池紋理、激光圖案。

　　5、材料研究：模具表面檢查、粗糙度、裂紋分析。

　　無論半導體晶圓是自主加工還是外購，都必須檢查其外觀是否有缺陷和缺陷，以防止有缺陷的產品投入使用，導致成品成為不合格產品。半導體晶圓質量檢測系統用于半導體晶片表面缺陷檢測燈，檢測系統主要技術指標如下：

　　1、檢測精度：可檢測1um以下缺陷。

　　2、光源：人眼容易感知的綠光和黃光兩種顏色的復合光。

　　3、檢測系統配備工業(yè)相機，可拍攝缺陷。

　　4、款式靈活，可手持，可置于桌面，解放雙手。

　　5、照明范圍可調。